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企业简介

芯联集成(688469.SH)成立于2018年,2023年科创板上市,是一站式系统技术平台提供商。

公司以功率、传感信号链、连接三大方向为支点,构建从芯片研发、晶圆制造到模块封装的完整能力链,技术平台涵盖MEMS、功率半导体、模拟IC、MCU、光互连,为AI基础设施与算力互连、汽车、新能源、工控、家电等核心场景提供系统技术平台方案。

公司是国内领先的车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片制造企业,拥有完整的车规级功率器件与高压模拟芯片研发量产平台,也是国内重要的车规和高端控制芯片及模组制造基地。

同时,公司也是规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。


技术带来美好,开放加速落地

  • 价值观

    伙伴 主动 热诚 坚持

  • 使命

    创新科技,点亮地球

  • 愿景

    联结资源、汇聚智慧、持续创新,鼎立支撑全球智慧型新能源革命

企业故事
从蒸汽机车的煤烟到电力网格的银线,人类文明的每一次跃迁,都镌刻着能源进化的密码。

人类步入21世纪,全面进入信息化、数字化、智能化时代,从一定意义上讲,也就是进入万物感知、万物互联、万物智能的时代。据预测,未来,全球每年至少有1千亿设备连接在物联网中,机器人和自动化系统将无处不在,自动驾驶会使交通更加安全与高效。全球芯片产业也将迎来战略发展的机遇期。

芯联集成便在这场变革中,应运而生。彼时新能源汽车还在质疑声中蹒跚,数据中心的算力需求尚未迎来爆发,但芯联集成已锚定 “能源效率革命” 的核心 —— 功率半导体是新能源的 “心脏”,传感芯片是 AI 的 “神经末梢”。我们有一个朴素的判断:未来的能源,必然是清洁的、智能的,且必须是自主可控的。

敬畏能源进化的时代规律,敬畏技术服务人的本质。在芯片与能源的交叠处,芯联集成从未把自己当作单纯的芯片制造商,而是新能源革命的 “造桥者”、AI 时代的 “铺路人”。

从煤烟到电流,从机械到智能,能源的形态在变,但芯联集成 “以科技赋能可持续未来” 的初心,始终在芯片之上,熠熠生辉。

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团队介绍

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    王韦
    CFO
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    王韦
    CFO

    中欧国际工商学院EMBA、高级会计师,拥有上海证券交易所董事会秘书资格证书;

    拥有25年公司财务管理、内部控制及资本运作工作经验,历任上市公司投资部总经理、审计部总经理、财务总监、董事会秘书、副总裁。

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    张霞
    副总经理
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    张霞
    副总经理

    西南财经大学学士;

    拥有超18年半导体行业工作经验,历任中芯国际欧亚区高级市场经理、大客户经理、客户服务主管等职。

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    严飞
    副总经理
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    严飞
    副总经理

    西安交通大学工业工程学士、上海交通大学微电子硕士;

    拥有超20年半导体行业工作经验,历任中芯国际测试生产线主管、中段芯片厂及微机电产品部门助理总监、深圳工厂计划和工业工程部门助理总监等职。

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    袁锋
    芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人
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    袁锋
    芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人

    美国加州大学伯克利分校学士、香港理工大学硕士;

    拥有近20年新能源及智能汽车产业投资经验,曾任广汽资本总经理,成功主导投资超过80家国内知名"硬科技"和"独角兽"企业

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    郭莹莹
    副总经理
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    郭莹莹
    副总经理

    华东理工大学化工学士、上海交通大学微电子硕士

    历任中芯国际品质部部长、联合品质部部长,芯联集成质量部经理、质量部总监

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    赵奇
    董事长、总经理
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    赵奇
    董事长、总经理

    复旦大学应用物理学士、中欧国际工商学院MBA;

    拥有28年半导体行业工作经验,历任上海华虹NEC电子有限公司设备工程师、设备主管、工业工程负责人、计划部部长,中芯国际企业规划中心资深总监;在项目建设、企业运维、半导体工艺优化和效率提升等方面具备深厚的理论造诣和丰富的实践经验。

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    刘煊杰
    执行副总经理
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    刘煊杰
    执行副总经理

    上海交通大学材料系学士、硕士,共获国内外发明专利55项;

    上海MEMS及智能传感芯片产业技术创新战略联盟理事,全国微机电技术标准化技术委员会委员,上海交通大学硕士生导师,拥有超22年集成电路和半导体器件研发工作经验;

    历任中芯国际存储器、高压器件研发主管,华虹NEC逻辑和高压器件研发主管,特许半导体BCD器件研发主管,中芯国际传感器、功率器件及先进封装研发总监。


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    肖方
    COO
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    肖方
    COO

    合肥工业大学测控技术与仪器学士、上海交通大学微电子硕士;

    拥有超21年半导体行业工作经验,历任中芯国际前段刻蚀设备工程师、湿法设备主管、中段湿法与电镀工艺主管、部门经理。

芯怀远大,方得世界

来自行业机构、客户与合作伙伴的第三方认可,是芯联集成技术实力与交付能力的客观注脚。但我们深知,在半导体这个以"信任、专业"为硬通货的行业里,认可只是入场券,持续创造客户价值才是通行证。

  • 中诚信AAA主体信用评级
    芯联动力获评36氪“2026最具价值成长企业100”
  • NE时代 2026Q1芯联集成碳化硅功率模块装机量居国内第二
    芯联先锋荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号
  • 中汽协“2025中国汽车芯片创新成果”
    喜报“2025民营企业研发投入500家”和“2025民营企业发明专利500家”
  • 芯联集成荣获阳光电源“2025年度锐意超越奖”
    芯联集成携手浩思动力达成战略合作
  • Yole Group 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一
    芯联集成加入广汽“汽车芯片应用生态共建计划”
  • 威睿 “2024优秀交付保障奖”
    2025年度浙商‘AI+’TOP100
  • NE时代“国产碳化硅模块TOP企业“
    TMC“2025年度创新技术”大奖
  • 广汽集团首届供应链合作伙伴大会“科技创新奖”
    锐湃科技“2024优秀供应商奖”
  • 芯联集成控股子公司芯联动力荣获“2024年度供应商卓越技术创新奖”
    “2024最具创新力科创板上市公司”奖
  • 2023浙商年度投资样本
    2024年1月25日芯联集成荣膺小鹏汽车“合作协同奖”
  • 2024年1月芯联集成荣获2023比亚迪新能源汽车核心供应商 “特别贡献奖”
    2024年3月19日,芯联集成获得中国海关最高信用等级认证
  • xEV论坛 获“SiC模块TOP企业奖”与“技术创新奖”
    SiC模块TOP企业奖与技术创新奖
  • 第一财经 中国企业社会责任榜“科技向善贡献奖”
    副会长
  • 金辑奖
    绿叶奖
  • 年度车规芯片技术突破奖
    行家说
  • 中汽协“2024中国汽车芯片创新成果”

发展历程

  • 2018
    芯联集成成立
    • 芯联集成成立

    • MEMS大规模量产

    • 进入美国传感器市场

  • 2019
    8英寸硅基项目量产
    • 8英寸硅基项目量产

    • MOSFET大规模量产·

    • 进入日本功率半导体市场

  • 2020
    进入中国新能源车市场
    • 8英寸硅基达到月产5万片晶圆

    • 车载IGBT大规模量产

    • MOSFET技术实现中国领先

    • 进入中国新能源车市场

  • 2021
    完成股份制改造
    • 完成股份制改造

    • 8英寸硅基项目扩产,合计产出达10万片/月

    • 超高压IGBT进入国家电网

    • 车载模组、功率IC量产


  • 2022
    8英寸硅基进一步扩产
    • 8英寸硅基进一步扩产

    • 碳化硅MOSFET量产

    • 进入中国新能源(风光储)市场

  • 2023
    上海证券交易所科创板挂牌上市
    • 上海证券交易所科创板挂牌上市

    • 公司正式更名为“芯联集成电路制造股份有限公司”

    • 碳化硅技术进入全球领先行列

    • 12英寸硅基模拟IC量产

    • 发布多个国内稀缺的BCD工艺代工平台


  • 2024
    国务院总理李强调研芯联集成
    • 国务院总理李强调研芯联集成

    • 芯联集成首次进入全球专属晶圆代工前10

    • 芯联集成8英寸碳化硅通线

  • 2025
    芯联集成8英寸碳化硅量产
    • 正式将AI列为公司汽车、工控、消费外第四大核心市场

    • 首次亮相欧洲,参加全球最大功率半导体展会PCIM Europe

    • 芯联集成8英寸碳化硅量产

  • 2026
    芯联集成启动四期项目
    • 芯联集成启动四期项目

    • 开拓AI数据中心电源芯片与光互连芯片市场

  • 2018
  • 2019
  • 2020
  • 2021
  • 2022
  • 2023
  • 2024
  • 2025
  • 2026
收起
赵奇
董事长、总经理

复旦大学应用物理学士、中欧国际工商学院EMBA;

拥有28年半导体行业工作经验,历任上海华虹NEC电子有限公司设备工程师、设备主管、工业工程负责人、计划部部长,中芯国际企业规划中心资深总监;在项目建设、企业运维、半导体工艺优化和效率提升等方面具备深厚的理论造诣和丰富的实践经验。